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お送りいただきたい情報

• ApplicationSubstrate and process — printing, coating, adhesive bonding, 3D resin, electronics.
• Wavelength365 / 385 / 395 / 405 nm, or the photoinitiator you are using.
• Curing widthLine width, spot diameter or chamber size in mm.
• Line speedm/min or the required dose in mJ/cm2.
• VolumePrototype, pilot run or annual OEM schedule.

基材、ベルト速度、硬化幅をお知らせください。エンジニアが 24 時間以内に回答します。サンプル硬化は、部品または材料サンプルを宅配便でお送りいただければ対応します。